Mae cysylltydd ffibr optegol yn ddyfais cysylltiad datodadwy rhwng ffibr optegol a ffibr optegol. Mae'n cysylltu dau wyneb pen ffibr optegol yn union, fel y gellir cyplysu'r allbwn ynni optegol o drosglwyddo ffibr optegol i'r ffibr optegol sy'n derbyn i'r graddau mwyaf, a gellir lleihau'r effaith ar y system a achosir gan ei ymyrraeth mewn cyswllt optegol. . Dyma ofyniad sylfaenol cysylltydd ffibr optegol.
Sawl cysylltydd ffibr optegol prif ffrwd
Cysylltydd ffibr optegol math LC: mae'n gysylltydd ar gyfer cysylltu â SFPau. Mae'n jac modiwlaidd cyfleus a chyflym, a ddefnyddir yn aml mewn llwybryddion.
Cysylltydd ffibr optegol math CC: defnyddir llawes fetel ar gyfer atgyfnerthu allanol, a defnyddir bwcl sgriw ar gyfer cau. Defnyddir yn gyffredinol ar ochr ODF (a ddefnyddir yn bennaf ar ffrâm dosbarthu)
Cysylltydd ffibr optegol math ST: a ddefnyddir yn gyffredin mewn ffrâm dosbarthu ffibr optegol, mae'r gragen yn grwn, a'r dull cau yw bwcl sgriw. Ar gyfer cysylltiad 10base-f, mae'r cysylltydd fel arfer yn fath ST. (a ddefnyddir yn gyffredin mewn ffrâm dosbarthu ffibr optegol)
Cysylltydd ffibr optegol math SC: mae'n gysylltydd sy'n cysylltu modiwl optegol GBIC neu transceiver ffibr optegol cyffredin. Mae ei gragen yn betryal, ac mae'r dull cau yn fath clicied plug-in, heb gylchdroi. (mwy yn cael ei ddefnyddio ar lwybryddion a switshis)
Gwahaniaethau ymhlith PC, APC a UPC o gysylltydd ffibr optegol
Er mwyn sicrhau bod wynebau diwedd dau ffibrau optegol yn cysylltu'n well, mae wynebau diwedd mewnosod siwmperi ffibr optegol fel arfer yn cael eu daearu i wahanol strwythurau. Y dulliau malu cyffredin yw: PC, APC, UPC. Mae PC / APC / UPC yn cynrychioli strwythur wyneb blaen mewnosodiad cerameg.
Mae PC yn gyswllt corfforol. Mae wyneb microsffer PC yn ddaear ac yn sgleinio, mae wyneb y craidd mewnosod yn ddaear i mewn i arwyneb sfferig bach, ac mae'r craidd ffibr wedi'i leoli ar y pwynt plygu uchaf, a all leihau'r bwlch aer rhwng y cydrannau ffibr yn effeithiol a gwneud y mae dau ben ffibr yn cyrraedd cyswllt corfforol. Mae'r cysylltydd UPC / PC yn gysylltydd ffibr glas.PC yn fath o gysylltydd wedi'i sgleinio gan gyswllt corfforol. Dyma'r math sgleinio mwyaf cyffredin ar ffibr amlfodd OM1 ac OM2. Mae ei wyneb pen casgen yn gyswllt corfforol, hynny yw, yr wyneb pen yw strwythur bwa convex, ac mae ei ran ar y cyd yn wastad, sef malu a sgleinio wyneb microsffer mewn gwirionedd, a ddefnyddir fwyaf yn offer gweithredwyr telathrebu. Wrth ddylunio cysylltydd ffibr optegol PC, mae pen conigol ychydig yn silindrog, a ddefnyddir i ddileu'r bwlch aer. Felly, mae'r golled dychwelyd nodweddiadol o gymhwysiad ffibr optegol un modd oddeutu - 40dB, sy'n uwch nag arddull wreiddiol sgleinio awyren (- 14dB). Fodd bynnag, mae dull caboli cysylltydd PC wedi dyddio, ac mae wedi bod yn esblygu i fod yn gysylltydd UPC.
Mae APC yn cyfeirio at y cyswllt corfforol onglog, a elwir yn gyswllt corfforol awyren ar oledd. Mae wyneb diwedd ffibr optegol fel arfer yn cael ei falu i mewn i awyren ar oledd 8 °. Mae'r awyren ar oledd 8 ° yn gwneud wyneb diwedd y ffibr yn fwy cryno, ac yn adlewyrchu'r golau i'r cladin trwy ei ongl awyren ar oledd yn lle dychwelyd yn uniongyrchol i'r ffynhonnell golau, gan ddarparu gwell perfformiad cysylltu. Dim ond gydag APC y gellir cysylltu cysylltydd APC. Mae cysylltwyr APC fel arfer yn wyrdd.
UPC (cyswllt ultra corfforol). Nid yw wyneb diwedd y cysylltydd UPC yn hollol wastad ac mae ganddo radian bach i gyflawni docio mwy cywir. Mae UPC yn seiliedig ar PC i wneud y gorau o sgleinio wyneb diwedd a gorffeniad wyneb, ac mae'r wyneb diwedd yn edrych yn fwy cromen fel.UPC mae gwell gorffeniad wyneb. Mae colled dychwelyd cysylltydd UPC yn uwch na cholli cysylltydd PC, sy'n agos at - 50dB neu'n uwch. Mae'n cynhyrchu gorffeniad crwn yn ystod y broses sgleinio sy'n caniatáu i'r ffibr gysylltu â man uchel ger y craidd ffibr lle mae golau'n teithio. Yn ogystal, wrth ddefnyddio'r cysylltydd UPC, gwnewch yn siŵr y gall y manylebau laser drin y golled dychwelyd a gynhyrchir gan y cysylltydd UPC. Dylid nodi bod cysylltiad a datgysylltiad dro ar ôl tro yn arwain at ddiraddiad ansawdd a pherfformiad wyneb diwedd cysylltydd UPC.
Mae gwahanol ddulliau lapio yn pennu ansawdd trosglwyddo ffibr optegol, a adlewyrchir yn bennaf yn y golled dychwelyd a cholli mewnosod.
Mae colli mewnosod yn cyfeirio at y golled signal a gynhyrchir gan gysylltydd neu gebl. Yn gyffredinol, dylai'r golled fewnosod nodweddiadol o gysylltwyr PC, UPC ac APC fod yn llai na 0.3dB. O'i gymharu â chysylltwyr APC, mae cysylltwyr UPC / PC fel arfer yn haws sicrhau colled mewnosod isel oherwydd bwlch aer llai. Gall y golled mewnosod hefyd gael ei achosi gan ronynnau llwch rhwng wynebau diwedd y cysylltydd.
Mae colled dychwelyd, a elwir hefyd yn golled adlewyrchiad, yn baramedr sy'n nodi perfformiad adlewyrchu signal. Fe'i mynegir fel arfer gan werth dB negyddol, a pho uchaf yw'r gwerth, gorau oll. Mae wyneb diwedd cysylltydd APC yn sgleinio bevel, felly mae colli dychweliad cysylltydd APC fel arfer yn well nag un cysylltydd UPC. Yn gyffredinol, colli siwmper ffibr optegol yn ôl gyda modd malu PC yw - 40dB. Mae colled dychwelyd UPC yn uwch na cholled PC, yn gyffredinol ar - 55dB (neu hyd yn oed yn uwch). Y golled yn ôl o safon diwydiant APC yw - 65dB. Wrth ddefnyddio cysylltydd UPC, bydd rhan o'r golau a adlewyrchir yn cael ei ollwng yn ôl i'r ffynhonnell golau, tra bydd wyneb pen gogwydd cysylltydd APC yn gwneud i ran o'r golau a adlewyrchir adlewyrchu yn ôl i'r cladin ar ongl benodol, er mwyn lleihau mwy o adlewyrchiad. golau yn ôl i'r ffynhonnell golau. Dyma'r prif ffactor sy'n arwain at golled dychwelyd wahanol.
PC yw'r dull malu mwyaf cyffredin o gysylltydd ffibr optegol ar siwmper ffibr optegol, a ddefnyddir yn helaeth mewn gweithredwyr telathrebu' offer. Defnyddir UPC fel arfer mewn offer rhwydwaith Ethernet (megis ffrâm dosbarthu ffibr ODF, trawsnewidydd cyfryngau a switsh ffibr), systemau digidol, teledu cebl a ffôn, ac ati. Defnyddir APC yn gyffredinol mewn CATV a chymwysiadau RF optegol tonfedd uchel eraill, ond hefyd ar gyfer cymwysiadau goddefol optegol, megis strwythur rhwydwaith PON neu LAN optegol goddefol.
Dylai'r cysylltydd fod yn gysylltiedig â'r un strwythur pen. Er enghraifft, mae wyneb diwedd APC wedi'i falu i ongl 8 gradd, tra na ellir cyfuno APC â UPC, a fydd yn arwain at ddiraddio perfformiad cysylltydd. Fodd bynnag, mae pennau ffibr PC a UPC yn wastad, ac mae'r gwahaniaeth yn gorwedd yn ansawdd y malu. Felly, ni fydd cysylltiad hybrid PC a UPC yn achosi niwed corfforol parhaol i'r cysylltydd.
Gyda gwelliant technoleg, mae perfformiad cysylltydd APC wedi'i wella, ac mae'r gwahaniaeth colli mewnosod rhwng APC a chysylltydd ffibr optegol UPC wedi'i leihau.
Ar gyfer yr ardaloedd hynny nad oes angen colled dychwelyd uchel arnynt, mae cysylltydd ffibr UPC neu PC yn ddewis da. Mae cysylltydd PC yn addas iawn ar gyfer rhwydwaith telathrebu, tra bod cysylltydd UPC yn cael ei ddefnyddio'n helaeth mewn teledu digidol, ffôn a system ddata.
Mae PC, UPC ac APC i gyd yn ddulliau malu cysylltwyr ffibr optegol. Wrth ddewis cysylltwyr ffibr optegol ar gyfer rhai cymwysiadau, dylid ystyried ffactorau cost a gweithredadwyedd. Er enghraifft, ar gyfer y cymwysiadau hynny sydd angen trosglwyddiad signal ffibr optegol manwl uchel, dylid dewis cysylltydd APC â cholled dychwelyd uchel; ar gyfer y cymwysiadau hynny nad ydynt yn sensitif i signal ffibr optegol, gellir dewis cysylltydd ffibr optegol PC neu UPC.
